福田英才荟3.0“集成电路研发奖励”等项目第一批次审理结果公示

根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕10号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》第 4.1.1 条福田英才荟“集成电路研发奖励”、第4.1.2 条福田英才荟“人工智能研发奖励”、第 4.1.3 条福田英才荟“生物医药研发奖励”的有关规定，经审议，拟对深圳捷扬微电子有限公司等12家单位共33位申请人给予奖励支持（详见附件）予以支持。现予以公示：

公示时间：2022年10月17日—10月20日。