根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕10号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》第 4.1.1 条福田英才荟“集成电路研发奖励”、第4.1.2 条福田英才荟“人工智能研发奖励”、第 4.1.3 条福田英才荟“生物医药研发奖励”的有关规定，经审议，拟对深圳捷扬微电子有限公司等12家单位共33位申请人给予奖励支持（详见附件）予以支持。现予以公示：
公示时间：2022年10月17日—10月20日。
公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映，受理时间：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式；以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。
附件：2022年福田英才荟3.0”集成电路、人工智能、生物医药研发奖励”项目第一批次拟支持名单
